창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSAC3.60MGCF103-TC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSAC3.60MGCF103-TC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 38-2P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSAC3.60MGCF103-TC | |
관련 링크 | CSAC3.60MG, CSAC3.60MGCF103-TC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D6R2DXXAP | 6.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R2DXXAP.pdf | |
![]() | TMK063CG080FT-F | 8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG080FT-F.pdf | |
![]() | UFS330J | UFS330J Microsemi SMC | UFS330J.pdf | |
![]() | GRM319F11H334ZA01D | GRM319F11H334ZA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM319F11H334ZA01D.pdf | |
![]() | GRM319R11H104KA01D | GRM319R11H104KA01D MURATA 1206 | GRM319R11H104KA01D.pdf | |
![]() | UPD78214GC-J67 | UPD78214GC-J67 NEC QFP64 | UPD78214GC-J67.pdf | |
![]() | 0603 MR X7R 9BB 104 | 0603 MR X7R 9BB 104 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 MR X7R 9BB 104.pdf | |
![]() | RTP-5B2E.330JDT | RTP-5B2E.330JDT ORIGINAL SMD or Through Hole | RTP-5B2E.330JDT.pdf | |
![]() | S1D2506X01-D1 | S1D2506X01-D1 SAMSUNG DIP28 | S1D2506X01-D1.pdf | |
![]() | TS615P | TS615P STM SMD or Through Hole | TS615P.pdf | |
![]() | SCC8681C1A44 | SCC8681C1A44 NXP SMD or Through Hole | SCC8681C1A44.pdf | |
![]() | 2810337-USA | 2810337-USA PhoenixContact SMD or Through Hole | 2810337-USA.pdf |