창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D3SB60-4101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D3SB60-4101 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D3SB60-4101 | |
| 관련 링크 | D3SB60, D3SB60-4101 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KR355WD72W125MH01K | 1.2µF 450V 세라믹 커패시터 X7T 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | KR355WD72W125MH01K.pdf | |
![]() | 730P684X9630 | AXIAL FILM | 730P684X9630.pdf | |
![]() | ERJ-B3BF3R3V | RES SMD 3.3 OHM 1/3W 0805 WIDE | ERJ-B3BF3R3V.pdf | |
![]() | CV7100 | CV7100 N/A SMD or Through Hole | CV7100.pdf | |
![]() | L2A0850 | L2A0850 LSI QFP | L2A0850.pdf | |
![]() | 53408-0809 | 53408-0809 Molex SMD or Through Hole | 53408-0809.pdf | |
![]() | PIC18F2410-E/ML | PIC18F2410-E/ML MICROCHIP QFN | PIC18F2410-E/ML.pdf | |
![]() | C200JT035 | C200JT035 NA DIE | C200JT035.pdf | |
![]() | M29F400B-120N1/90 | M29F400B-120N1/90 ST TSSOP | M29F400B-120N1/90.pdf | |
![]() | L5A1201 | L5A1201 LSI PLCC 68 | L5A1201.pdf | |
![]() | PS7122 | PS7122 NEC SOP-8 | PS7122.pdf | |
![]() | 74HC00N-P | 74HC00N-P NXP DIP-10 | 74HC00N-P.pdf |