창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS90122N2102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS90122N2102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS90122N2102 | |
| 관련 링크 | CS90122, CS90122N2102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| BLC100J112B4B | 10µF Film Capacitor 230V 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 1.634" L x 1.102" W (41.50mm x 28.00mm) | BLC100J112B4B.pdf | ||
![]() | 025101.5NRT2 | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 025101.5NRT2.pdf | |
![]() | K4P160411D-FC60 | K4P160411D-FC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4P160411D-FC60.pdf | |
![]() | CD74AC540ME4 | CD74AC540ME4 TexasInstruments SOIC-20 | CD74AC540ME4.pdf | |
![]() | KA9256 #T | KA9256 #T SAMSUNG SIP-10P | KA9256 #T.pdf | |
![]() | C71500/400 | C71500/400 VIA BGA | C71500/400.pdf | |
![]() | MCP604-I | MCP604-I MICROCHI SOP14 | MCP604-I.pdf | |
![]() | CBB13/18 630V222J P7.5 | CBB13/18 630V222J P7.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB13/18 630V222J P7.5.pdf | |
![]() | L-102 | L-102 ORIGINAL SMD or Through Hole | L-102.pdf | |
![]() | Z8F0123PB005SG | Z8F0123PB005SG ZILOG SMD or Through Hole | Z8F0123PB005SG.pdf | |
![]() | CI1608D330K | CI1608D330K HKT SMD or Through Hole | CI1608D330K.pdf |