창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP7030-R22FM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP7030F Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SRP7030F Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SRP7030.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP7030F | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 23A | |
| 전류 - 포화 | 34A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.4m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.299" L x 0.256" W(7.60mm x 6.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | SRP7030-R22FMTR SRP7030R22FM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP7030-R22FM | |
| 관련 링크 | SRP7030, SRP7030-R22FM 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D150JXAAC | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D150JXAAC.pdf | |
![]() | SIT8208AI-G1-33E-8.000000Y | OSC XO 3.3V 8MHZ OE | SIT8208AI-G1-33E-8.000000Y.pdf | |
![]() | CMF55130K00BEBF | RES 130K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55130K00BEBF.pdf | |
![]() | Z02W33V | Z02W33V KEC SMD or Through Hole | Z02W33V.pdf | |
![]() | LTC2602CDE | LTC2602CDE LT SMD or Through Hole | LTC2602CDE.pdf | |
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![]() | AR1313 | AR1313 N/A SMD or Through Hole | AR1313.pdf | |
![]() | MCR10EZHEFX2001 | MCR10EZHEFX2001 ROHM SMD or Through Hole | MCR10EZHEFX2001.pdf | |
![]() | 16V/6800UF | 16V/6800UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 16V/6800UF.pdf | |
![]() | BCX19W T106(GU1) | BCX19W T106(GU1) ROHM SOT323 | BCX19W T106(GU1).pdf | |
![]() | S72NS128RD0AHBL0 | S72NS128RD0AHBL0 SPANSION BGA | S72NS128RD0AHBL0.pdf | |
![]() | SG2012-2.8XKC3R | SG2012-2.8XKC3R SGMICR SOT-223 | SG2012-2.8XKC3R.pdf |