창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS8151YDPSR7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS8151YDPSR7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS8151YDPSR7 | |
관련 링크 | CS8151Y, CS8151YDPSR7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AT1206BRD07976RL | RES SMD 976 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07976RL.pdf | |
![]() | 6*8-10UH | 6*8-10UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 6*8-10UH.pdf | |
![]() | SAC5.0CA | SAC5.0CA DIP VISHAY | SAC5.0CA.pdf | |
![]() | MEGA169P-16AU | MEGA169P-16AU ATMEL QFP | MEGA169P-16AU.pdf | |
![]() | 320AD80C | 320AD80C TI TQFP-M64P | 320AD80C.pdf | |
![]() | XC3S1500FG456-4 | XC3S1500FG456-4 XILINX BGA | XC3S1500FG456-4.pdf | |
![]() | BG82943GML | BG82943GML INTEL BGA | BG82943GML.pdf | |
![]() | NJG1309VB2 AGC+MPA | NJG1309VB2 AGC+MPA JRC SMD or Through Hole | NJG1309VB2 AGC+MPA.pdf | |
![]() | OH091 | OH091 PH SMD or Through Hole | OH091.pdf | |
![]() | XC4VLX25-10FFG668DN | XC4VLX25-10FFG668DN XILINX FPGA | XC4VLX25-10FFG668DN.pdf | |
![]() | GS1117ARD50F | GS1117ARD50F GLOBALTECH TO-252 | GS1117ARD50F.pdf |