창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP2S60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GP2S60 | |
| PCN 설계/사양 | Internal Emitter Chip 04/May/2007 | |
| 카탈로그 페이지 | 2775 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 광 센서 - 반사형 - 아날로그 출력 | |
| 제조업체 | Sharp Microelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 감지 거리 | 0.028"(0.7mm) | |
| 감지 방법 | 반사형 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 35V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 20mA | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
| 출력 유형 | 광트랜지스터 | |
| 응답 시간 | 20µs, 20µs | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 425-1097-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GP2S60 | |
| 관련 링크 | GP2, GP2S60 데이터 시트, Sharp Microelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C122J1GALTU | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C122J1GALTU.pdf | |
![]() | VJ0603D560JLCAJ | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560JLCAJ.pdf | |
![]() | CRCW25123R60FKEGHP | RES SMD 3.6 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW25123R60FKEGHP.pdf | |
![]() | BZX585-C33,115 | BZX585-C33,115 NXP SMD or Through Hole | BZX585-C33,115.pdf | |
![]() | 0515SL4 | 0515SL4 ORIGINAL SOP-8L | 0515SL4.pdf | |
![]() | DF15A(4.2)-50DP-0.65V(56) | DF15A(4.2)-50DP-0.65V(56) HRS() SMD or Through Hole | DF15A(4.2)-50DP-0.65V(56).pdf | |
![]() | LG1600EXG(2488Mb/s) | LG1600EXG(2488Mb/s) LUCENT SMD or Through Hole | LG1600EXG(2488Mb/s).pdf | |
![]() | MC705KIDW | MC705KIDW MOT SOP16 | MC705KIDW.pdf | |
![]() | UPD61167F1- | UPD61167F1- NEC SMD or Through Hole | UPD61167F1-.pdf | |
![]() | XQVR300-4CB228Q | XQVR300-4CB228Q XILINX SMD or Through Hole | XQVR300-4CB228Q.pdf | |
![]() | DSEI2*101-06C | DSEI2*101-06C IXYS SMD or Through Hole | DSEI2*101-06C.pdf | |
![]() | MAX842EEI | MAX842EEI MAXIM SOP | MAX842EEI.pdf |