창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS2012X7R823K500NRE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS2012X7R823K500NRE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PB-FREE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS2012X7R823K500NRE | |
관련 링크 | CS2012X7R82, CS2012X7R823K500NRE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | M48Z512AV-70PM6 | M48Z512AV-70PM6 ST/ DIP32 | M48Z512AV-70PM6.pdf | |
![]() | SPMC05 | SPMC05 SUNPLUS SMD or Through Hole | SPMC05.pdf | |
![]() | CN2B4TTEJ472 | CN2B4TTEJ472 KOA SMD or Through Hole | CN2B4TTEJ472.pdf | |
![]() | MAX1954EUB-T TEL:82766440 | MAX1954EUB-T TEL:82766440 MAX SMD or Through Hole | MAX1954EUB-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | APE8962 | APE8962 APEC SMD-dip | APE8962.pdf | |
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![]() | SIGC185T170CUNSAWN | SIGC185T170CUNSAWN Infineon SMD or Through Hole | SIGC185T170CUNSAWN.pdf | |
![]() | MAX8622ETB+T | MAX8622ETB+T MAXI SMD | MAX8622ETB+T.pdf | |
![]() | K4S281632K-IC60 | K4S281632K-IC60 SAMSUNG SSOP | K4S281632K-IC60.pdf | |
![]() | EL0606RA-180K | EL0606RA-180K tdk-ninebigcomtw/EPDF SMD or Through Hole | EL0606RA-180K.pdf | |
![]() | TLV2772AQDRG4Q1 | TLV2772AQDRG4Q1 TI SMD or Through Hole | TLV2772AQDRG4Q1.pdf | |
![]() | ST178L3 | ST178L3 XG DIP | ST178L3.pdf |