창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M30622MA-4A9GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M30622MA-4A9GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M30622MA-4A9GP | |
| 관련 링크 | M30622MA, M30622MA-4A9GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S221K25X7RP6UK5R | 220pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 | S221K25X7RP6UK5R.pdf | |
![]() | C93422 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | C93422.pdf | |
![]() | TNPW25127K87BEEG | RES SMD 7.87K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25127K87BEEG.pdf | |
![]() | 40.52.8.230.0040 | 40.52.8.230.0040 FENGDE RELAY | 40.52.8.230.0040.pdf | |
![]() | XCV200E-6FG456I | XCV200E-6FG456I XILINX BGA | XCV200E-6FG456I.pdf | |
![]() | MICROSD 512MB MM4GR512UACU-2P | MICROSD 512MB MM4GR512UACU-2P OMR D2PAKTO-263 | MICROSD 512MB MM4GR512UACU-2P.pdf | |
![]() | AD7541AJR | AD7541AJR AD/PMI SOP18 | AD7541AJR.pdf | |
![]() | IXTP50N28T | IXTP50N28T IXYS TO-220 | IXTP50N28T.pdf | |
![]() | A59 | A59 MIC SOT143-4 | A59.pdf | |
![]() | TPI3057B | TPI3057B TI/SOP SMD or Through Hole | TPI3057B.pdf | |
![]() | C5-S/33331 | C5-S/33331 MITSUMI SMD | C5-S/33331.pdf |