창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS10-13.560MABJ-UT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS10-13.560MABJ-UT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS10-13.560MABJ-UT | |
| 관련 링크 | CS10-13.56, CS10-13.560MABJ-UT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D473X5035UWE3 | 0.047µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D473X5035UWE3.pdf | |
![]() | 445W2XB30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 13pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XB30M00000.pdf | |
![]() | 402F37412IDT | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37412IDT.pdf | |
![]() | KTR25JZPF3R60 | RES SMD 3.6 OHM 1% 1/3W 1210 | KTR25JZPF3R60.pdf | |
![]() | MPC866UM | MPC866UM MOTOROLA BGA | MPC866UM.pdf | |
![]() | LM6064IM / AIM | LM6064IM / AIM NSC SOP | LM6064IM / AIM.pdf | |
![]() | C8051F310-GQR. | C8051F310-GQR. SILICON LQFP-32 | C8051F310-GQR..pdf | |
![]() | RN55E1001BB14 | RN55E1001BB14 DALE ORIGINAL | RN55E1001BB14.pdf | |
![]() | MA742-TX | MA742-TX ORIGINAL SOT323 | MA742-TX.pdf | |
![]() | C4CAPUD4120AA3J | C4CAPUD4120AA3J KEMET Axial | C4CAPUD4120AA3J.pdf | |
![]() | RD412BTTE6R8J | RD412BTTE6R8J KOA SMD or Through Hole | RD412BTTE6R8J.pdf | |
![]() | RD2G475M0811MBB180 | RD2G475M0811MBB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2G475M0811MBB180.pdf |