창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T356H226M025AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T35x,T36x,T39x Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | T356 - UltraDip II | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.299" Dia(7.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.469"(11.90mm) | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
제조업체 크기 코드 | H | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 399-11345 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T356H226M025AT | |
관련 링크 | T356H226, T356H226M025AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
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![]() | C120H04Q | C120H04Q FUJI SMD or Through Hole | C120H04Q.pdf | |
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![]() | HEF4001BTR | HEF4001BTR NXP SMD or Through Hole | HEF4001BTR.pdf | |
![]() | VCX74 | VCX74 TOSHIBA TSSOP14 | VCX74.pdf | |
![]() | SFR251R05 | SFR251R05 PHILIPS SMD or Through Hole | SFR251R05.pdf |