창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CRS507R5JV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CRS507R5JV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CRS507R5JV | |
관련 링크 | CRS507, CRS507R5JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D390JXXAJ | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D390JXXAJ.pdf | |
![]() | VJ0805D750FLAAC | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750FLAAC.pdf | |
![]() | SIT9121AI-2D3-33E125.000000T | OSC XO 3.3V 125MHZ | SIT9121AI-2D3-33E125.000000T.pdf | |
A2135-H | SiRFstarIV™ RF Receiver GPS 1.575GHz -163dBm On-Board, Patch Module | A2135-H.pdf | ||
![]() | LRC-LR2010-01-R270-F | LRC-LR2010-01-R270-F IRC SMD or Through Hole | LRC-LR2010-01-R270-F.pdf | |
![]() | TCM810RENB | TCM810RENB MICROCHIP SOT23-3 | TCM810RENB.pdf | |
![]() | 407946314 | 407946314 TYCO SMD or Through Hole | 407946314.pdf | |
![]() | 953-1A-12DA-S | 953-1A-12DA-S HSINDA SMD or Through Hole | 953-1A-12DA-S.pdf | |
![]() | GEFORCE4 440 GO 64M | GEFORCE4 440 GO 64M NVIDIA BGA | GEFORCE4 440 GO 64M.pdf | |
![]() | TC35491FG | TC35491FG TOSHIBA QFP | TC35491FG.pdf | |
![]() | 4099BD | 4099BD Delevan SMD or Through Hole | 4099BD.pdf | |
![]() | T3DQ4F | T3DQ4F SanRex TO-220F | T3DQ4F.pdf |