창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR01MZPJ243 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RHM24KJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR01MZPJ243 | |
| 관련 링크 | MCR01MZ, MCR01MZPJ243 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H9R4BZ01D | 9.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H9R4BZ01D.pdf | |
![]() | CX2016DB27000D0GPSC1 | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB27000D0GPSC1.pdf | |
![]() | RE0805DRE0710RL | RES SMD 10 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RE0805DRE0710RL.pdf | |
![]() | r30-1011802 | r30-1011802 harwin SMD or Through Hole | r30-1011802.pdf | |
![]() | UPD78F177Y | UPD78F177Y NEC QFP | UPD78F177Y.pdf | |
![]() | SB100M0022A5S-1019 | SB100M0022A5S-1019 YAGEO DIP | SB100M0022A5S-1019.pdf | |
![]() | R3111Q251A-TR-FA P | R3111Q251A-TR-FA P RICOH SOT343 | R3111Q251A-TR-FA P.pdf | |
![]() | N610CH06-10 | N610CH06-10 WESTCODE SMD or Through Hole | N610CH06-10.pdf | |
![]() | CB187K0224KBC | CB187K0224KBC AVX SMD | CB187K0224KBC.pdf | |
![]() | MAX3088ECSA | MAX3088ECSA MAXIM SOP8 | MAX3088ECSA.pdf | |
![]() | CS82C54-50 | CS82C54-50 HAR PLCC28 | CS82C54-50.pdf | |
![]() | BCR576 | BCR576 PHILIPS SMD | BCR576.pdf |