창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRM2512-JX-R200ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRM2512 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRM2512 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRM2512.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRM2512 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | CRM2512-JX-R200ELF-ND CRM2512-JX-R200ELFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRM2512-JX-R200ELF | |
| 관련 링크 | CRM2512-JX, CRM2512-JX-R200ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HSA25100RJ | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 25W | HSA25100RJ.pdf | |
![]() | MCP1825ST-1802E/EB | MCP1825ST-1802E/EB Microchip SMD or Through Hole | MCP1825ST-1802E/EB.pdf | |
![]() | TS-023B | TS-023B NA DIP16 | TS-023B.pdf | |
![]() | HFM103M-TG | HFM103M-TG WEITRON SOD-123F | HFM103M-TG.pdf | |
![]() | MAX438-W | MAX438-W MAXIM DIP8 | MAX438-W.pdf | |
![]() | Z8681B1N | Z8681B1N SGS SMD or Through Hole | Z8681B1N.pdf | |
![]() | 177984-1 | 177984-1 AMP/TYCO AMP | 177984-1.pdf | |
![]() | 1.0560M | 1.0560M TOYO SMD or Through Hole | 1.0560M.pdf | |
![]() | ATSAM3U4C-AU | ATSAM3U4C-AU ATMEL QFP | ATSAM3U4C-AU.pdf | |
![]() | PS2420V821MSBPF | PS2420V821MSBPF HIT DIP | PS2420V821MSBPF.pdf | |
![]() | 2SD2191-U | 2SD2191-U ROHM DIP-3 | 2SD2191-U.pdf | |
![]() | FTS-125-01-L-DV | FTS-125-01-L-DV SAMTEC SMD or Through Hole | FTS-125-01-L-DV.pdf |