창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R4BXBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D1R4BXBAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R4BXBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0201FG240R | RES SMD 240 OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FG240R.pdf | |
![]() | MCU08050D7500BP500 | RES SMD 750 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D7500BP500.pdf | |
![]() | 08B1003JF | NTC Thermistor 100k Bead | 08B1003JF.pdf | |
![]() | 910F221301 | 910F221301 Methode SMD or Through Hole | 910F221301.pdf | |
![]() | DM74LAS1035 | DM74LAS1035 NSC SOP | DM74LAS1035.pdf | |
![]() | DS2431P(PB FREE) | DS2431P(PB FREE) MAXIM SOP | DS2431P(PB FREE).pdf | |
![]() | IMP811LEU | IMP811LEU INTERSIL SOP | IMP811LEU.pdf | |
![]() | GD74LS02D | GD74LS02D LG-GS 14SOP54TUBE | GD74LS02D.pdf | |
![]() | U6SB10 | U6SB10 SHINDENG SMD or Through Hole | U6SB10.pdf | |
![]() | TBX2A0024 | TBX2A0024 ORIGINAL SMD or Through Hole | TBX2A0024.pdf | |
![]() | MAX4837EUT33BD3-T | MAX4837EUT33BD3-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4837EUT33BD3-T.pdf | |
![]() | LZ-A5WM | LZ-A5WM ORIGINAL DIP-SOP | LZ-A5WM.pdf |