Bourns Inc. CRM2010-JW-3R3ELF
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- 제조업체 부품 번호
- CRM2010-JW-3R3ELF
- 제조업 자
- Bourns Inc.
- 제품 카테고리
- 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
- 간단한 설명
- RES SMD 3.3 OHM 5% 1W 2010
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CRM2010-JW-3R3ELF 가격 및 조달
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16550 조각
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제조업체 표준 리드 타임: 6 주
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CRM2010-JW-3R3ELF 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CRM2010-JW-3R3ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRM0805/1206/2010 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRM2010 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRM2010.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRM2010 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | CRM2010-JW-3R3ELF-ND CRM2010-JW-3R3ELFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRM2010-JW-3R3ELF | |
| 관련 링크 | CRM2010-JW, CRM2010-JW-3R3ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
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