창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-70F687AP-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 70F Series | |
| 3D 모델 | 70F687AP-RC.stp | |
| PCN 단종/ EOL | 70F Series Varnished Chokes Mat/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 70F | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 680nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 48 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 240MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.120" Dia x 0.310" L(3.05mm x 7.87mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 70F687AP-RC | |
| 관련 링크 | 70F687, 70F687AP-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LD063D105KAB2A | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD063D105KAB2A.pdf | |
![]() | DSC1103AI2-100.0000 | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103AI2-100.0000.pdf | |
![]() | 4-1393235-7 | RP821F606 | 4-1393235-7.pdf | |
![]() | AR0402FR-0720K5L | RES SMD 20.5K OHM 1% 1/16W 0402 | AR0402FR-0720K5L.pdf | |
![]() | RN73C2A330KBTDF | RES SMD 330K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A330KBTDF.pdf | |
![]() | M83446/8-57F | M83446/8-57F VANGUARD SMD or Through Hole | M83446/8-57F.pdf | |
![]() | DF3A6.8FE(TE85L,F) | DF3A6.8FE(TE85L,F) TOSHIBA SOT-23 | DF3A6.8FE(TE85L,F).pdf | |
![]() | MM74VHC08AMTCX | MM74VHC08AMTCX FAI TSSOP | MM74VHC08AMTCX.pdf | |
![]() | LP089WS1 | LP089WS1 LPL SMD or Through Hole | LP089WS1.pdf | |
![]() | HER510T | HER510T MDD/ TO-220AC | HER510T.pdf | |
![]() | CD7643 | CD7643 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD7643.pdf | |
![]() | MB90488B-230 | MB90488B-230 FUJ QFP | MB90488B-230.pdf |