Bourns Inc. CRL2010-FW-R910ELF

CRL2010-FW-R910ELF
제조업체 부품 번호
CRL2010-FW-R910ELF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 0.91 OHM 1% 1/2W 2010
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내부 부품 번호EIS-CRL2010-FW-R910ELF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CRL Series
3D 모델CRL2010.stp
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Bourns Inc.
계열CRL
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)0.91
허용 오차±1%
전력(와트)0.5W, 1/2W
구성후막
특징-
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
패키지/케이스2010(5025 미터법)
공급 장치 패키지2010
크기/치수0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm)
높이0.028"(0.70mm)
종단 개수2
표준 포장 4,000
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)CRL2010-FW-R910ELF
관련 링크CRL2010-FW, CRL2010-FW-R910ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통
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27MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) ABM8-27.000MHZ-10-1-U-T.pdf
OSC XO 1.8V 10MHZ OE 1.0% SIT9001AI-23-18E1-10.00000Y.pdf
RES SMD 12.4K OHM 1% 1/8W 0805 AR0805FR-0712K4L.pdf
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