창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2512J3M9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879532-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.9M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 4-1879532-6 4-1879532-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2512J3M9 | |
관련 링크 | CRGV251, CRGV2512J3M9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CMF5012R900DHEK | RES 12.9 OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF5012R900DHEK.pdf | |
![]() | 74F30SJ | 74F30SJ FAIRCHILD SOP | 74F30SJ.pdf | |
![]() | ICX039ALA6 | ICX039ALA6 sony SMD or Through Hole | ICX039ALA6.pdf | |
![]() | CD54HC238F3A(5962-8688401EA) | CD54HC238F3A(5962-8688401EA) TI DIP16 | CD54HC238F3A(5962-8688401EA).pdf | |
![]() | ZXCL5213V25H5TA-CT | ZXCL5213V25H5TA-CT ZTX SMD or Through Hole | ZXCL5213V25H5TA-CT.pdf | |
![]() | CMX909B05 | CMX909B05 CML SSOP | CMX909B05.pdf | |
![]() | ISL6883CBZ | ISL6883CBZ HARRIS SOP | ISL6883CBZ.pdf | |
![]() | PE-64103NL | PE-64103NL PULSE DIP | PE-64103NL.pdf | |
![]() | ADV7181BBCPZ | ADV7181BBCPZ ORIGINAL 64-LFCSP | ADV7181BBCPZ .pdf | |
![]() | A1215SE-1W | A1215SE-1W ORIGINAL SMD or Through Hole | A1215SE-1W.pdf | |
![]() | 2SA715-D | 2SA715-D BEY SMD or Through Hole | 2SA715-D.pdf | |
![]() | XCR3032XL-7PC44C(PROG) | XCR3032XL-7PC44C(PROG) XILINX SOP DIP | XCR3032XL-7PC44C(PROG).pdf |