창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2512F887K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879540-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 887k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879540-1 2-1879540-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2512F887K | |
| 관련 링크 | CRGV251, CRGV2512F887K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-3GEYJ113V | RES SMD 11K OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3GEYJ113V.pdf | |
![]() | AA0603FR-071K07L | RES SMD 1.07K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-071K07L.pdf | |
![]() | RCP2512W510RGED | RES SMD 510 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W510RGED.pdf | |
![]() | CMF554K3200DHEA | RES 4.32K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF554K3200DHEA.pdf | |
![]() | T74LS09B | T74LS09B ST DIP | T74LS09B.pdf | |
![]() | LM83CI | LM83CI NS SSOP-16 | LM83CI.pdf | |
![]() | SC147D | SC147D ORIGINAL TO-220 | SC147D.pdf | |
![]() | CY7C146-35JC | CY7C146-35JC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C146-35JC.pdf | |
![]() | SMBJP6KE7.5A-E3 | SMBJP6KE7.5A-E3 Microsemi DO-214AA | SMBJP6KE7.5A-E3.pdf | |
![]() | SFT1443 | SFT1443 S TP | SFT1443.pdf | |
![]() | M30853FHGP D3 | M30853FHGP D3 MIT TQFP | M30853FHGP D3.pdf | |
![]() | PEB2235PV41 | PEB2235PV41 sie SMD or Through Hole | PEB2235PV41.pdf |