창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M30853FHGP D3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M30853FHGP D3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M30853FHGP D3 | |
관련 링크 | M30853FH, M30853FHGP D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 135D687X9025K6 | 680µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 25V Axial 1.2 Ohm 0.390" Dia x 1.062" L (9.91mm x 26.97mm) | 135D687X9025K6.pdf | |
![]() | RT0402BRE07115KL | RES SMD 115K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE07115KL.pdf | |
![]() | CMF5516K200FKR6 | RES 16.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5516K200FKR6.pdf | |
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![]() | BAS70-04S(74t) | BAS70-04S(74t) PHILIPS SOT363 | BAS70-04S(74t).pdf | |
![]() | MCP73831T-2ACI/OT. | MCP73831T-2ACI/OT. MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP73831T-2ACI/OT..pdf | |
![]() | 3V556AIN | 3V556AIN ST DIP-14 | 3V556AIN.pdf | |
![]() | X22C10DI | X22C10DI ORIGINAL DIP-18 | X22C10DI.pdf | |
![]() | AU9382A21-MAL | AU9382A21-MAL ALCORMIC QFP | AU9382A21-MAL .pdf | |
![]() | 03006-17.53K-98-K | 03006-17.53K-98-K GE SMD | 03006-17.53K-98-K.pdf |