창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010J68K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879531-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1879531-4 1879531-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2010J68K | |
| 관련 링크 | CRGV201, CRGV2010J68K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | 08051A471K4T2A | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A471K4T2A.pdf | |
|  | X1076-7408 | X1076-7408 TI CPU | X1076-7408.pdf | |
|  | TMP47C443M-1C25 | TMP47C443M-1C25 TOS SOP-28 | TMP47C443M-1C25.pdf | |
|  | 74HC1G66GW125 | 74HC1G66GW125 NXP SMD or Through Hole | 74HC1G66GW125.pdf | |
|  | FBN-L156 | FBN-L156 MOT/ON/ST TO-3 | FBN-L156.pdf | |
|  | MIG100J201HC | MIG100J201HC TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG100J201HC.pdf | |
|  | 87018-8061 | 87018-8061 MOLEX SMD or Through Hole | 87018-8061.pdf | |
|  | BU3451-01 | BU3451-01 ROHM SOP | BU3451-01.pdf | |
|  | KTD1347-B-AT/P | KTD1347-B-AT/P ORIGINAL TO-92L | KTD1347-B-AT/P.pdf | |
|  | SMCJ64CTR-13 | SMCJ64CTR-13 Microsemi SMCDO-214AB | SMCJ64CTR-13.pdf | |
|  | NL3180DS-200 | NL3180DS-200 NETLOGIC BGA | NL3180DS-200.pdf | |
|  | SDDG16001A1 | SDDG16001A1 SEIWA SMD or Through Hole | SDDG16001A1.pdf |