창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F82K5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879536-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 82.5k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 2-1879536-1 2-1879536-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2010F82K5 | |
관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F82K5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
0324.250HXP | FUSE CERAMIC 250MA 250VAC 125VDC | 0324.250HXP.pdf | ||
ERA-8AEB3160V | RES SMD 316 OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB3160V.pdf | ||
MAX5900NNEUT | MAX5900NNEUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX5900NNEUT.pdf | ||
300UR40 | 300UR40 IR DO-9 | 300UR40.pdf | ||
F2326VF25V/HD64F2326VF25V | F2326VF25V/HD64F2326VF25V RENES QFP | F2326VF25V/HD64F2326VF25V.pdf | ||
T010050 | T010050 Arduino SMD or Through Hole | T010050.pdf | ||
LCMXO256-4TN100C-3I | LCMXO256-4TN100C-3I LATTICE TQFP | LCMXO256-4TN100C-3I.pdf | ||
MT29C2G24MAKJAJC-7 | MT29C2G24MAKJAJC-7 MICRON BGA | MT29C2G24MAKJAJC-7.pdf | ||
SC16C2552IA44 (UART) | SC16C2552IA44 (UART) NXP/Philips PLCC44L | SC16C2552IA44 (UART).pdf | ||
SWC-IB7427-P01-P12 | SWC-IB7427-P01-P12 ORIGINAL BGA2727 | SWC-IB7427-P01-P12.pdf | ||
6704N | 6704N FAI QFN40 | 6704N.pdf | ||
CCH25-S10-C | CCH25-S10-C PANDUIT SMD or Through Hole | CCH25-S10-C.pdf |