창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-OM7618/BGA2011 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 해당사항 없음. / 해당사항 없음. | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BGA2011 | |
제품 교육 모듈 | RF Small Signal Products Part 1 RF Small Signal Products Part 2 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 증폭기 | |
주파수 | 1.8GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | BGA2714 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | OM7618/BGA2011 | |
관련 링크 | OM7618/B, OM7618/BGA2011 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | BFC236755273 | 0.027µF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC236755273.pdf | |
![]() | MMSZ5237BS | MMSZ5237BS PANJIT SMD or Through Hole | MMSZ5237BS.pdf | |
![]() | 3058LM | 3058LM BB SMD or Through Hole | 3058LM.pdf | |
![]() | FDS2370N3 | FDS2370N3 FAI SOP-8 | FDS2370N3.pdf | |
![]() | JRS0000-0502 | JRS0000-0502 Hosiden SMD or Through Hole | JRS0000-0502.pdf | |
![]() | TD1636FN | TD1636FN NXP SMD or Through Hole | TD1636FN.pdf | |
![]() | MUR1515 | MUR1515 ON TO-220 | MUR1515.pdf | |
![]() | BZX79-B3V3,113 | BZX79-B3V3,113 NXP SOD27 | BZX79-B3V3,113.pdf | |
![]() | 160MXC560M22X35 | 160MXC560M22X35 RUBYCON DIP | 160MXC560M22X35.pdf | |
![]() | SN250113DWR | SN250113DWR TIS Call | SN250113DWR.pdf | |
![]() | 39-03-6040 | 39-03-6040 MOLEX SMD or Through Hole | 39-03-6040.pdf | |
![]() | ERZV20D820 | ERZV20D820 PANASONIC SMD or Through Hole | ERZV20D820.pdf |