창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F357K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879536-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 357k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879536-2 8-1879536-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2010F357K | |
| 관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F357K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402KRX7R0BB102 | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402KRX7R0BB102.pdf | |
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![]() | CRCW2010470KJNEFHP | RES SMD 470K OHM 5% 1W 2010 | CRCW2010470KJNEFHP.pdf | |
![]() | VP27353-1112/C | VP27353-1112/C ORIGINAL BGA-96D | VP27353-1112/C.pdf | |
![]() | FMM-1 | FMM-1 RIC SMD or Through Hole | FMM-1.pdf | |
![]() | S-882152ABD-M3B-TF | S-882152ABD-M3B-TF SEIKO BGA | S-882152ABD-M3B-TF.pdf | |
![]() | 242174 | 242174 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 242174.pdf | |
![]() | PBU806 | PBU806 LITEON SOP DIP | PBU806.pdf | |
![]() | XC4008E-PQ208 | XC4008E-PQ208 XILINX SMD or Through Hole | XC4008E-PQ208.pdf | |
![]() | TE-1716B | TE-1716B ORIGINAL SMD or Through Hole | TE-1716B.pdf | |
![]() | TA8222 | TA8222 TOSHIBA DIP | TA8222.pdf | |
![]() | M25P40-VMN3TPB-N | M25P40-VMN3TPB-N MICRON SMD or Through Hole | M25P40-VMN3TPB-N.pdf |