창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430F1222IRHBRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430F1222IRHBRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430F1222IRHBRG4 | |
관련 링크 | MSP430F122, MSP430F1222IRHBRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F27033CKR | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27033CKR.pdf | |
![]() | TNPW0805226KBETA | RES SMD 226K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805226KBETA.pdf | |
![]() | 2-1003752-0 | 2-1003752-0 MEAS SMD or Through Hole | 2-1003752-0.pdf | |
![]() | 1SAM5918BT3G | 1SAM5918BT3G ON SMD or Through Hole | 1SAM5918BT3G.pdf | |
![]() | LHLP16NB471K | LHLP16NB471K TAIYO DIP | LHLP16NB471K.pdf | |
![]() | 22W04-1 | 22W04-1 ST DIP-8 | 22W04-1.pdf | |
![]() | BF3301C105(33.000000) | BF3301C105(33.000000) SUNNY ROHS | BF3301C105(33.000000).pdf | |
![]() | EIC30322 | EIC30322 VEXTA ZIP | EIC30322.pdf | |
![]() | GM71V64803CT-5 | GM71V64803CT-5 HYNIX SMD or Through Hole | GM71V64803CT-5.pdf | |
![]() | MAX997EUA+ | MAX997EUA+ MAXIM TSSOP-8 | MAX997EUA+.pdf |