창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F2M8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879537-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.8M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 6-1879537-9 6-1879537-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2010F2M8 | |
관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F2M8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | F60800010 | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | F60800010.pdf | |
![]() | DFLZ36Q-7 | DIODE ZENER POWERDI123 | DFLZ36Q-7.pdf | |
![]() | 0805 36K F | 0805 36K F TASUND SMD or Through Hole | 0805 36K F.pdf | |
![]() | LPO-25V123MS35F1 | LPO-25V123MS35F1 ELNA DIP | LPO-25V123MS35F1.pdf | |
![]() | P600GL6600 | P600GL6600 GI SMD or Through Hole | P600GL6600.pdf | |
![]() | ADM809-5SAKSZ-REEL7 | ADM809-5SAKSZ-REEL7 AD 3SOT23 | ADM809-5SAKSZ-REEL7.pdf | |
![]() | ADS22E | ADS22E BB SSOP | ADS22E.pdf | |
![]() | CBM4080 | CBM4080 ORIGINAL LQFP-100 | CBM4080.pdf | |
![]() | BCM5328SAIKQM P11 | BCM5328SAIKQM P11 BROADCOM QFP208 | BCM5328SAIKQM P11.pdf | |
![]() | C0339 | C0339 ORIGINAL SOP-14 | C0339.pdf | |
![]() | M62320FP. | M62320FP. MITSUBIS SOP16 | M62320FP..pdf | |
![]() | MM54C74W/883 | MM54C74W/883 NationalSemicondu SMD or Through Hole | MM54C74W/883.pdf |