창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HY29F400ABT-90I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HY29F400ABT-90I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HY29F400ABT-90I | |
| 관련 링크 | HY29F400A, HY29F400ABT-90I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGY1K272MELB30 | 2700µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | LGY1K272MELB30.pdf | ||
![]() | BGA616E6327IN | BGA616E6327IN INFINEON SOT-343 | BGA616E6327IN.pdf | |
![]() | GAL16V8B-15/25LP | GAL16V8B-15/25LP LATTICE DIP | GAL16V8B-15/25LP.pdf | |
![]() | 0402-6.8R1% | 0402-6.8R1% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-6.8R1%.pdf | |
![]() | H200F09-2-C | H200F09-2-C ORIGINAL DIP | H200F09-2-C.pdf | |
![]() | TC74HC04AFN(F | TC74HC04AFN(F TOSHIBA SOP14 | TC74HC04AFN(F.pdf | |
![]() | STMP3553XXBAEA6 | STMP3553XXBAEA6 SIGMATEL BGA | STMP3553XXBAEA6.pdf | |
![]() | RS409 | RS409 SEP DIP-4 | RS409.pdf | |
![]() | SCDS74T-681K-N | SCDS74T-681K-N CHILISIN NA | SCDS74T-681K-N.pdf | |
![]() | MB91V230CR-ES | MB91V230CR-ES FME SMD or Through Hole | MB91V230CR-ES.pdf | |
![]() | NP1C106M05011NA180 | NP1C106M05011NA180 SAMWHA SMD or Through Hole | NP1C106M05011NA180.pdf | |
![]() | TFM-105-21-S-D-A | TFM-105-21-S-D-A SAMTEC SMD or Through Hole | TFM-105-21-S-D-A.pdf |