창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV0805J6M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879529-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.2M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 4-1879529-4 4-1879529-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV0805J6M2 | |
| 관련 링크 | CRGV080, CRGV0805J6M2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-3920-W-T5 | RES SMD 392 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3920-W-T5.pdf | |
![]() | CR2010L390RJP5 | CR2010L390RJP5 DRALORIC SMD or Through Hole | CR2010L390RJP5.pdf | |
![]() | T221N10EOC | T221N10EOC EUPEC MODULE | T221N10EOC.pdf | |
![]() | AA01A-S040VA1- | AA01A-S040VA1- JAE SMD or Through Hole | AA01A-S040VA1-.pdf | |
![]() | MC74AC08AF | MC74AC08AF MOTOROLA SOIC-14 | MC74AC08AF.pdf | |
![]() | UPD789134AMC-526-5 | UPD789134AMC-526-5 NEC SSOP-30 | UPD789134AMC-526-5.pdf | |
![]() | ZC1206-TW | ZC1206-TW ORIGINAL SMD or Through Hole | ZC1206-TW.pdf | |
![]() | KAL00B00BM-TFGXX | KAL00B00BM-TFGXX BGA SAMSUNG | KAL00B00BM-TFGXX.pdf | |
![]() | H57V1262GFR-60C | H57V1262GFR-60C hynix FBGA. | H57V1262GFR-60C.pdf | |
![]() | M71PL128BOBGW9UOA | M71PL128BOBGW9UOA MIP BGA | M71PL128BOBGW9UOA.pdf | |
![]() | BC9109B | BC9109B USA QFP | BC9109B.pdf |