창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H57V1262GFR-60C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H57V1262GFR-60C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA. | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H57V1262GFR-60C | |
관련 링크 | H57V1262G, H57V1262GFR-60C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MC02YD334KAA | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 축방향 0.051" W, 0.039" T x 0.098" L(1.30mm x 1.00mm x 2.50mm) | MC02YD334KAA.pdf | |
![]() | TV06B181JB-HF | TVS DIODE 180VWM 291.6VC SMB | TV06B181JB-HF.pdf | |
![]() | ISC1210EB56NK | 56nH Shielded Wirewound Inductor 485mA 280 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210EB56NK.pdf | |
![]() | CR20EY | CR20EY ORIGINAL SMD or Through Hole | CR20EY.pdf | |
![]() | LMV344IPWR | LMV344IPWR TI TSSOP-14 | LMV344IPWR.pdf | |
![]() | HRM4-S-DC24V | HRM4-S-DC24V HKE DIP-SOP | HRM4-S-DC24V.pdf | |
![]() | W83301R-O | W83301R-O WINBOND TSSOP | W83301R-O.pdf | |
![]() | SF-T8-60S-X02 | SF-T8-60S-X02 TDK SMD or Through Hole | SF-T8-60S-X02.pdf | |
![]() | MAX900AMJP | MAX900AMJP MAXIM DIP-20L | MAX900AMJP.pdf | |
![]() | 51012-0800 | 51012-0800 MLX SMD or Through Hole | 51012-0800.pdf | |
![]() | PAL20R6BCNSC | PAL20R6BCNSC MMI DIP | PAL20R6BCNSC.pdf |