창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV0603F191K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879533-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 191k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879533-8 2-1879533-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV0603F191K | |
| 관련 링크 | CRGV060, CRGV0603F191K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123BI5-125.0000T | 125MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123BI5-125.0000T.pdf | |
![]() | RT1206CRE0768R1L | RES SMD 68.1 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0768R1L.pdf | |
![]() | EXB-28V2R4JX | RES ARRAY 4 RES 2.4 OHM 0804 | EXB-28V2R4JX.pdf | |
![]() | RC12JB4K70 | RES 4.7K OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JB4K70.pdf | |
![]() | CMF70887K00FKEB | RES 887K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70887K00FKEB.pdf | |
![]() | 74LS230 | 74LS230 NEC DIP | 74LS230.pdf | |
![]() | AS-3.6864-20-SMD-T | AS-3.6864-20-SMD-T RALTRON HC-49US | AS-3.6864-20-SMD-T.pdf | |
![]() | ZK500A | ZK500A SanRexPak SMD or Through Hole | ZK500A.pdf | |
![]() | 820-0006-02 | 820-0006-02 APPLE CDIP | 820-0006-02.pdf | |
![]() | UPD3506 | UPD3506 NEC TSSOP | UPD3506.pdf | |
![]() | BCR555,E6327 | BCR555,E6327 PHILIPS DIP | BCR555,E6327.pdf | |
![]() | A324 | A324 AVAGO QFN | A324.pdf |