창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSISASX28 AI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSISASX28 AI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSISASX28 AI | |
| 관련 링크 | LSISASX, LSISASX28 AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D100KLCAP | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100KLCAP.pdf | |
![]() | C0805C360G5GACTU | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C360G5GACTU.pdf | |
![]() | KTR03EZPF2004 | RES SMD 2M OHM 1% 1/10W 0603 | KTR03EZPF2004.pdf | |
![]() | DP3216-B0918BAT | DP3216-B0918BAT ACX SMD | DP3216-B0918BAT.pdf | |
![]() | S75PL127JCEBAWKBO | S75PL127JCEBAWKBO AMD BGA | S75PL127JCEBAWKBO.pdf | |
![]() | SFI0402-050E330NP-LF | SFI0402-050E330NP-LF SFI SMD or Through Hole | SFI0402-050E330NP-LF.pdf | |
![]() | DS1100Z-100+T/R | DS1100Z-100+T/R MAXIM SMD or Through Hole | DS1100Z-100+T/R.pdf | |
![]() | 350YK47M16X31.5 | 350YK47M16X31.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 350YK47M16X31.5.pdf | |
![]() | NT80C251SB16 | NT80C251SB16 INTEL SMD or Through Hole | NT80C251SB16.pdf | |
![]() | 2SC1730-Y | 2SC1730-Y ORIGINAL TO-92 | 2SC1730-Y.pdf | |
![]() | E28F002BC-T20 | E28F002BC-T20 INTEL SMD or Through Hole | E28F002BC-T20.pdf | |
![]() | PIC18F4550-I/SO4AP | PIC18F4550-I/SO4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F4550-I/SO4AP.pdf |