창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGS2512J4M7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRGS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGS, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.7M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1.5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 8-2176246-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGS2512J4M7 | |
관련 링크 | CRGS251, CRGS2512J4M7 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F38435CLR | 38.4MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435CLR.pdf | |
![]() | XBDAWT-00-0000-00000BBE7 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Warm 3000K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-00000BBE7.pdf | |
![]() | AT0805BRD079K76L | RES SMD 9.76K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD079K76L.pdf | |
![]() | AD586LQ/+ | AD586LQ/+ ADI Call | AD586LQ/+.pdf | |
![]() | 608029-1 | 608029-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 608029-1.pdf | |
![]() | LRS1BZ8 | LRS1BZ8 SHARP BGA | LRS1BZ8.pdf | |
![]() | 128LD/MQFP | 128LD/MQFP AMKOR QFP | 128LD/MQFP.pdf | |
![]() | NKP40-SMT | NKP40-SMT FREE SMD or Through Hole | NKP40-SMT.pdf | |
![]() | 046206010000800+ | 046206010000800+ kyocera Connector | 046206010000800+.pdf | |
![]() | LTC3400BES6(XHZ) | LTC3400BES6(XHZ) LT SMD or Through Hole | LTC3400BES6(XHZ).pdf | |
![]() | KT8590L | KT8590L SAMSUNG PLCC32 | KT8590L.pdf | |
![]() | PC924XI | PC924XI SHARP DIP8 | PC924XI.pdf |