창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD586LQ/+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD586LQ/+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD586LQ/+ | |
| 관련 링크 | AD586, AD586LQ/+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW15AN2N5D80D | 2.5nH Unshielded Wirewound Inductor 2.1A 30 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN2N5D80D.pdf | |
![]() | RG3216P-3833-D-T5 | RES SMD 383K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-3833-D-T5.pdf | |
![]() | TMP47C200AN | TMP47C200AN TOSH DIP42 | TMP47C200AN.pdf | |
![]() | K9F2808UDC | K9F2808UDC SAMSUNG SOP | K9F2808UDC.pdf | |
![]() | 2SC1815-GR(T2SPF09 | 2SC1815-GR(T2SPF09 Toshiba SOP DIP | 2SC1815-GR(T2SPF09.pdf | |
![]() | HIN211ECB | HIN211ECB INTERSIL WSOIC28 | HIN211ECB.pdf | |
![]() | ST613-07 | ST613-07 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST613-07.pdf | |
![]() | SL5511.3SD | SL5511.3SD Fairchi SMD or Through Hole | SL5511.3SD.pdf | |
![]() | 82 55 | 82 55 INTEL BGA | 82 55.pdf | |
![]() | MPQ6001 | MPQ6001 MOTOROLA DIP14 | MPQ6001.pdf | |
![]() | AD9688TQ/883B | AD9688TQ/883B AD DIP | AD9688TQ/883B.pdf | |
![]() | RTS-0515/H | RTS-0515/H RECOM SMD | RTS-0515/H.pdf |