창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGS1206J680K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRGS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGS, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 680k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.6W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 7-2176245-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGS1206J680K | |
관련 링크 | CRGS120, CRGS1206J680K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F44011AAT | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44011AAT.pdf | |
![]() | RG3216P-2670-B-T5 | RES SMD 267 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2670-B-T5.pdf | |
![]() | Y09430R15000D0L | RES 0.15 OHM 10W 0.5% RADIAL | Y09430R15000D0L.pdf | |
![]() | AM29C983AKC | AM29C983AKC AMD QFP | AM29C983AKC.pdf | |
![]() | 89C58RD+40C | 89C58RD+40C STC PLCC44 | 89C58RD+40C.pdf | |
![]() | V300A24C500B3 | V300A24C500B3 VICOR SMD or Through Hole | V300A24C500B3.pdf | |
![]() | UPSD3254A-4006 | UPSD3254A-4006 ORIGINAL QFP | UPSD3254A-4006.pdf | |
![]() | ST932AI | ST932AI ST SOP8 | ST932AI.pdf | |
![]() | GRM2195C1H102JA01D | GRM2195C1H102JA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM2195C1H102JA01D.pdf | |
![]() | 1767012 | 1767012 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1767012.pdf | |
![]() | BD3823 | BD3823 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD3823.pdf |