창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF0603BKE4K64 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.64k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RNC 16 T9 4.64K 0.1% I RNC16T94.64K0.1%I RNC16T94.64K0.1%I-ND RNC16T94.64KBI RNC16T94.64KBI-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF0603BKE4K64 | |
관련 링크 | RNCF0603B, RNCF0603BKE4K64 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | T86D157K6R3ESSL | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D157K6R3ESSL.pdf | |
![]() | PHP00603E5621BBT1 | RES SMD 5.62K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E5621BBT1.pdf | |
![]() | AD8403A10Z | AD8403A10Z AD SOP24 | AD8403A10Z.pdf | |
![]() | CVG10A330M-TB | CVG10A330M-TB MARUWA SMD or Through Hole | CVG10A330M-TB.pdf | |
![]() | 74ABT244CSCX-NL | 74ABT244CSCX-NL FAIRCHILD SOP-207.2mm | 74ABT244CSCX-NL.pdf | |
![]() | BFR380L3E6327 | BFR380L3E6327 INFINEON TSLP-3-1 | BFR380L3E6327.pdf | |
![]() | 0003# | 0003# AVAGO SIP-6 | 0003#.pdf | |
![]() | B65554(TM4080F) | B65554(TM4080F) CHIPS BGA | B65554(TM4080F).pdf | |
![]() | DJ3220025 | DJ3220025 DUB SMD or Through Hole | DJ3220025.pdf | |
![]() | BC170A | BC170A MOT/ST CAN3 | BC170A.pdf | |
![]() | 3SK176-T2 | 3SK176-T2 NEC SOT143 | 3SK176-T2.pdf | |
![]() | PESD3V3L4UG.115 | PESD3V3L4UG.115 NXP SMD or Through Hole | PESD3V3L4UG.115.pdf |