창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512J200K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879502 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879502-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 200k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 2-1879502-9 2-1879502-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2512J200K | |
관련 링크 | CRGH251, CRGH2512J200K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 885012005043 | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 885012005043.pdf | |
![]() | VKO222MCQTCRKR | 2200pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | VKO222MCQTCRKR.pdf | |
![]() | PAL16R6D/2PC | PAL16R6D/2PC AMD DIP | PAL16R6D/2PC.pdf | |
![]() | R668-876A | R668-876A AUK SMD or Through Hole | R668-876A.pdf | |
![]() | TS810CREU | TS810CREU TS SOT23 | TS810CREU.pdf | |
![]() | 2200PH16F | 2200PH16F WESTCODE SMD or Through Hole | 2200PH16F.pdf | |
![]() | ASY55 | ASY55 MOT CAN | ASY55.pdf | |
![]() | 74HC245BQ | 74HC245BQ NXP QFN-20 | 74HC245BQ.pdf | |
![]() | PIC16C71-04/S0 | PIC16C71-04/S0 MICROCHIP SOP | PIC16C71-04/S0.pdf | |
![]() | MB4108 | MB4108 FUJI SMD or Through Hole | MB4108.pdf | |
![]() | ICS850S1601AGILF | ICS850S1601AGILF IDT 24 TSSOP (LEAD-FREE) | ICS850S1601AGILF.pdf | |
![]() | CY8C204241ZLKXI | CY8C204241ZLKXI CY QFN | CY8C204241ZLKXI.pdf |