창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN55D8060FB14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN55D8060FB14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN55D8060FB14 | |
| 관련 링크 | RN55D80, RN55D8060FB14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| TYS50201R0N-10 | 1µH Shielded Inductor 3.8A 20 mOhm Max 2020 (5050 Metric) | TYS50201R0N-10.pdf | ||
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![]() | TC74VHCT125AFT(EL) | TC74VHCT125AFT(EL) TOSHIBA TSSOP | TC74VHCT125AFT(EL).pdf | |
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![]() | LP2950 3.0V T/R | LP2950 3.0V T/R UTC TO92 | LP2950 3.0V T/R.pdf | |
![]() | KPC3021PGT | KPC3021PGT KPC DIP-6 | KPC3021PGT.pdf | |
![]() | HSSC-6P-29 | HSSC-6P-29 HSTML SMD or Through Hole | HSSC-6P-29.pdf |