창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010J3K3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879499-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 8-1879499-5 8-1879499-5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2010J3K3 | |
관련 링크 | CRGH201, CRGH2010J3K3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | M8-3-272J | M8-3-272J BITECH SMD or Through Hole | M8-3-272J.pdf | |
![]() | 9724MTJ | 9724MTJ AMS DIP40 | 9724MTJ.pdf | |
![]() | K4J52324QE-BC07 | K4J52324QE-BC07 CY QFP | K4J52324QE-BC07.pdf | |
![]() | BF494495 | BF494495 ORIGINAL to-92 | BF494495.pdf | |
![]() | AME8816BED | AME8816BED AME SMD or Through Hole | AME8816BED.pdf | |
![]() | M54543AFP-70C | M54543AFP-70C MITSUBIS SOP10 | M54543AFP-70C.pdf | |
![]() | 2SB935-P | 2SB935-P TOSHIBA DIP | 2SB935-P.pdf | |
![]() | NTF101B105K32N0T00 | NTF101B105K32N0T00 wnipponchemi-concojp/pdf/catalog SMD or Through Hole | NTF101B105K32N0T00.pdf | |
![]() | TSP743C-24 | TSP743C-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSP743C-24.pdf | |
![]() | NRC12F1151TR | NRC12F1151TR NIC SMD or Through Hole | NRC12F1151TR.pdf | |
![]() | F741604/AX | F741604/AX TI BGA | F741604/AX.pdf | |
![]() | LTC1698EGN. | LTC1698EGN. LT SSOP | LTC1698EGN..pdf |