창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TZMC30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TZMC30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LL-34SOD-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TZMC30 | |
관련 링크 | TZM, TZMC30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 220V-12V/3A | 220V-12V/3A FJ SMD or Through Hole | 220V-12V/3A.pdf | |
![]() | i5-520UM SLBQP | i5-520UM SLBQP Intel BGA | i5-520UM SLBQP.pdf | |
![]() | FA30003-5 | FA30003-5 INTERSIL DIP-8 | FA30003-5.pdf | |
![]() | SMDB03CE3 | SMDB03CE3 MicroSemi SO-8 | SMDB03CE3.pdf | |
![]() | GD74F244N | GD74F244N GS DIP | GD74F244N.pdf | |
![]() | AT29C512-20JU | AT29C512-20JU ATMEL PLCC | AT29C512-20JU.pdf | |
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![]() | BZX384-B3V6,115 | BZX384-B3V6,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-B3V6,115.pdf | |
![]() | LM393N/D | LM393N/D ST/TI DIP SOP | LM393N/D.pdf | |
![]() | LC541 | LC541 ORIGINAL MSOP20 | LC541.pdf | |
![]() | DM74AC169 | DM74AC169 FSC SMD or Through Hole | DM74AC169.pdf | |
![]() | CE6210 | CE6210 Intel SMD or Through Hole | CE6210.pdf |