창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH2010F590R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879519-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 590 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 7-1879519-2 7-1879519-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH2010F590R | |
| 관련 링크 | CRGH201, CRGH2010F590R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 403C35E19M66080 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E19M66080.pdf | |
![]() | tsal6200-ms12z | tsal6200-ms12z vis SMD or Through Hole | tsal6200-ms12z.pdf | |
![]() | DXW21BN751ITL | DXW21BN751ITL ORIGINAL 2K | DXW21BN751ITL.pdf | |
![]() | TH50VSF2580AASB | TH50VSF2580AASB TOSHIBA BGA | TH50VSF2580AASB.pdf | |
![]() | SF39 | SF39 ORIGINAL DO | SF39.pdf | |
![]() | HYM2596SADJ | HYM2596SADJ HYM TO263-5 | HYM2596SADJ.pdf | |
![]() | P1402ACMC | P1402ACMC Littlefuse/Teccor TO-220 | P1402ACMC.pdf | |
![]() | SC1410ACQS.TR | SC1410ACQS.TR SC SSOP | SC1410ACQS.TR.pdf | |
![]() | TC8087 | TC8087 TOSHIBA DIP | TC8087.pdf | |
![]() | 409JEB | 409JEB TI SMD | 409JEB.pdf | |
![]() | TFP401PAP | TFP401PAP TI SMD or Through Hole | TFP401PAP.pdf | |
![]() | 2SC4959 NOPB | 2SC4959 NOPB NEC SOT323 | 2SC4959 NOPB.pdf |