창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THCA1V334MTRF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THCA1V334MTRF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THCA1V334MTRF | |
| 관련 링크 | THCA1V3, THCA1V334MTRF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37425CST | 37.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425CST.pdf | |
![]() | UPD78043FGF-077-3B9 | UPD78043FGF-077-3B9 NEC QFP | UPD78043FGF-077-3B9.pdf | |
![]() | HFM107-T | HFM107-T RECTRON SMD | HFM107-T.pdf | |
![]() | HERCROM200C F741529AGHH | HERCROM200C F741529AGHH TI BGA | HERCROM200C F741529AGHH.pdf | |
![]() | TC55257PL-12 | TC55257PL-12 TOS DIP28 | TC55257PL-12.pdf | |
![]() | 35181J | 35181J AGILENT SMD or Through Hole | 35181J.pdf | |
![]() | 218S6ECLA13FG (IXP600) | 218S6ECLA13FG (IXP600) ATI BGA | 218S6ECLA13FG (IXP600).pdf | |
![]() | LM2587S-ADJ/NOPB. | LM2587S-ADJ/NOPB. NSC TO263-5 | LM2587S-ADJ/NOPB..pdf | |
![]() | 8764701VCA | 8764701VCA TEXAS CDIP | 8764701VCA.pdf | |
![]() | SN65LBC179QD | SN65LBC179QD TI SMD8 | SN65LBC179QD.pdf | |
![]() | P83C280AER/031 | P83C280AER/031 TOSHIBA DIP | P83C280AER/031.pdf | |
![]() | GMM-CX15GBFDB1 | GMM-CX15GBFDB1 HONDA SMD or Through Hole | GMM-CX15GBFDB1.pdf |