창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH1206J150K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879498-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 150k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2-1879498-6 2-1879498-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH1206J150K | |
관련 링크 | CRGH120, CRGH1206J150K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | OZ838LN | OZ838LN MICRO QFN | OZ838LN.pdf | |
![]() | CKG57KX5R2E105MT000N | CKG57KX5R2E105MT000N TDK SMD | CKG57KX5R2E105MT000N.pdf | |
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![]() | MMBT404ALT1G | MMBT404ALT1G ON SMD or Through Hole | MMBT404ALT1G.pdf | |
![]() | HP32G821MSB | HP32G821MSB HIT DIP | HP32G821MSB.pdf |