창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JM38510R75711BSA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JM38510R75711BSA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JM38510R75711BSA | |
| 관련 링크 | JM38510R7, JM38510R75711BSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 08051C103K4TN | 08051C103K4TN AVX SMD or Through Hole | 08051C103K4TN.pdf | |
![]() | 5161BS | 5161BS LD SMD or Through Hole | 5161BS.pdf | |
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![]() | 33.61877MHZ | 33.61877MHZ NDK SMD or Through Hole | 33.61877MHZ.pdf | |
![]() | CXA1545 | CXA1545 SONY SMD or Through Hole | CXA1545.pdf | |
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![]() | MUR10030CT | MUR10030CT MOTOROLA MODULE | MUR10030CT.pdf | |
![]() | SN74ACT16245DGGR | SN74ACT16245DGGR TI TSSOP | SN74ACT16245DGGR.pdf | |
![]() | VSC7501XHY-01 | VSC7501XHY-01 Vitesse SMD or Through Hole | VSC7501XHY-01.pdf | |
![]() | 0527931190+ | 0527931190+ MOLEX SMD or Through Hole | 0527931190+.pdf | |
![]() | MCP482 | MCP482 MICROCHIP PDIP8 | MCP482.pdf |