창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH1206F76R8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879513-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 76.8 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879513-6 8-1879513-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH1206F76R8 | |
| 관련 링크 | CRGH120, CRGH1206F76R8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 216BCP4ALA12FK | 216BCP4ALA12FK ATI BGA | 216BCP4ALA12FK.pdf | |
![]() | AT24C02CS2.7 | AT24C02CS2.7 ATMEL SOP-8 | AT24C02CS2.7.pdf | |
![]() | VAL | VAL OMRON SMD or Through Hole | VAL.pdf | |
![]() | 51945555 | 51945555 PHI SOP14 | 51945555.pdf | |
![]() | 962885-1 | 962885-1 Tyco con | 962885-1.pdf | |
![]() | 38F7403 | 38F7403 HD SMD or Through Hole | 38F7403.pdf | |
![]() | BUZ725AF | BUZ725AF ORIGINAL SMD or Through Hole | BUZ725AF.pdf | |
![]() | EECSE0H473 | EECSE0H473 PANASONIC DIP | EECSE0H473.pdf | |
![]() | SSM3J314T(TE85L,F) | SSM3J314T(TE85L,F) Toshiba SMD or Through Hole | SSM3J314T(TE85L,F).pdf | |
![]() | PIC16C55-XTI/SP | PIC16C55-XTI/SP MIC DIP-28 | PIC16C55-XTI/SP.pdf | |
![]() | SPXY-Z | SPXY-Z TBF SMD or Through Hole | SPXY-Z.pdf | |
![]() | BQ29311PW /BQ2085DBT | BQ29311PW /BQ2085DBT TI TSSOP4024 | BQ29311PW /BQ2085DBT.pdf |