창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F61K9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879511-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 61.9k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 6-1879511-8 6-1879511-8-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0805F61K9 | |
관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F61K9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | BP80502133 | BP80502133 INTEL BGA | BP80502133.pdf | |
![]() | 0603/18pf/50V | 0603/18pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/18pf/50V.pdf | |
![]() | 89C238 | 89C238 ORIGINAL DIP | 89C238.pdf | |
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![]() | C0603JRNPO8BN102 | C0603JRNPO8BN102 YAGEO SMD or Through Hole | C0603JRNPO8BN102.pdf | |
![]() | 24C04B/P | 24C04B/P ORIGINAL DIP-8 | 24C04B/P.pdf | |
![]() | LT1539 | LT1539 ORIGINAL SOP | LT1539.pdf | |
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