창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCC28C45DGKG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCC28C45DGKG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCC28C45DGKG4 | |
관련 링크 | UCC28C4, UCC28C45DGKG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-H20103JV | 10000pF Film Capacitor 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.413" W (23.00mm x 10.50mm) | ECW-H20103JV.pdf | |
![]() | VUO122-18NO7 | RECT BRIDGE 3PH 1800V ECO-PAC2 | VUO122-18NO7.pdf | |
![]() | PHP00603E1371BST1 | RES SMD 1.37K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1371BST1.pdf | |
![]() | UDZS4.3B. | UDZS4.3B. ROHM SOD323 | UDZS4.3B..pdf | |
![]() | 48.75M | 48.75M TOYO SMD or Through Hole | 48.75M.pdf | |
![]() | R5C551-CSP | R5C551-CSP TI BGA | R5C551-CSP.pdf | |
![]() | XCV300E-6 BG432C | XCV300E-6 BG432C XILINX BGA | XCV300E-6 BG432C.pdf | |
![]() | XCV1000-5BG560C | XCV1000-5BG560C XILINX SMD or Through Hole | XCV1000-5BG560C.pdf | |
![]() | PBY201209-121Y | PBY201209-121Y ROC SMD or Through Hole | PBY201209-121Y.pdf | |
![]() | HY5PS561621BFP25 | HY5PS561621BFP25 HYNIX SMD or Through Hole | HY5PS561621BFP25.pdf | |
![]() | 1210 1M J | 1210 1M J TASUND SMD or Through Hole | 1210 1M J.pdf | |
![]() | MG25G2YL1 | MG25G2YL1 TOSHIBA MODULE | MG25G2YL1.pdf |