창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRG1206F330R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRG Series Datasheet 1623488 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1623488-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRG, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 330 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1623488-1 1623488-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRG1206F330R | |
관련 링크 | CRG1206, CRG1206F330R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | B32669C3106J | 10µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.846" Dia x 1.850" L (21.50mm x 47.00mm) | B32669C3106J.pdf | |
![]() | 19501000001 | FUSE GLASS 100MA 250VAC 5X20MM | 19501000001.pdf | |
![]() | CRCW20101M02FKTF | RES SMD 1.02M OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101M02FKTF.pdf | |
![]() | TPIC6259 | TPIC6259 TI SOP | TPIC6259.pdf | |
![]() | SVC471-14 | SVC471-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | SVC471-14.pdf | |
![]() | MT29F2G08ABDHC:D | MT29F2G08ABDHC:D MICRON VFBGA | MT29F2G08ABDHC:D.pdf | |
![]() | HYB41256-15 | HYB41256-15 SIEMENS SMD or Through Hole | HYB41256-15.pdf | |
![]() | NNCD7.5D-T1 | NNCD7.5D-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | NNCD7.5D-T1.pdf | |
![]() | CT6206-OBQ | CT6206-OBQ CREATIVE QFP | CT6206-OBQ.pdf | |
![]() | RC28F640J3D-115 | RC28F640J3D-115 INTEL SMD or Through Hole | RC28F640J3D-115.pdf | |
![]() | KMP87C446N | KMP87C446N KEC SMD or Through Hole | KMP87C446N.pdf | |
![]() | LSA0638 | LSA0638 SEAGATE BGA | LSA0638.pdf |