창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NNCD7.5D-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NNCD7.5D-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NNCD7.5D-T1 | |
| 관련 링크 | NNCD7., NNCD7.5D-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CF14JT1R50 | RES 1.5 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT1R50.pdf | |
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![]() | NM27C256V-200 | NM27C256V-200 ST PLCC | NM27C256V-200.pdf | |
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![]() | P25AD | P25AD FAI SSOP-14 | P25AD.pdf | |
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![]() | JPJ1098 | JPJ1098 Hosiden SMD or Through Hole | JPJ1098.pdf | |
![]() | NR-SL2-DC12V | NR-SL2-DC12V MATSUSHITA RELAY | NR-SL2-DC12V.pdf | |
![]() | TLP-221 | TLP-221 TOSHIBA DIP | TLP-221.pdf |