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TE Connectivity AMP Connectors CRG0805J4R7

CRG0805J4R7
제조업체 부품 번호
CRG0805J4R7
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 4.7 OHM 5% 1/8W 0805
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내부 부품 번호EIS-CRG0805J4R7
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CRG Series Datasheet
1623380
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보1623380-1 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열CRG, Neohm
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)4.7
허용 오차±5%
전력(와트)0.125W, 1/8W
구성후막
특징-
온도 계수±400ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름1623380-1
1623380-1-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)CRG0805J4R7
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24MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD 445I33K24M00000.pdf
RES SMD 27K OHM 5% 1/2W 2010 MCR50JZHJ273.pdf
RES SMD 6.34K OHM 0.1% 1/4W 1206 MCA12060D6341BP100.pdf
RES ARRAY 9 RES 560 OHM 10SIP 4310M-101-561LF.pdf
M30291FCVHR MIT QFP M30291FCVHR.pdf
M50560-114FP MIT SMD M50560-114FP.pdf
MD87C52H/B INTEL DIP MD87C52H/B.pdf
K9KBGD8U1M SAMSUNG LGA K9KBGD8U1M.pdf
BA038LBSG ROHM SOT-153 BA038LBSG.pdf
TL502CN. TI DIP20 TL502CN..pdf
LT13035 LT SOP8 LT13035.pdf