창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP1608P1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP1608P1C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP1608P1C | |
| 관련 링크 | AP160, AP1608P1C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VS-GB75LP120N | IGBT 1200V 170A 658W INT-A-PAK | VS-GB75LP120N.pdf | |
![]() | RT1206DRE0797R6L | RES SMD 97.6 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0797R6L.pdf | |
![]() | MPR20HR22J | RES 0.22 OHM 20W 5% TO220 | MPR20HR22J.pdf | |
![]() | PPC604E3DBCG339E | PPC604E3DBCG339E IBM BGA | PPC604E3DBCG339E.pdf | |
![]() | GS74116AGX-10I | GS74116AGX-10I ORIGINAL SMD or Through Hole | GS74116AGX-10I.pdf | |
![]() | XSB-ES | XSB-ES ORIGINAL BGA381 | XSB-ES.pdf | |
![]() | ISP1362EE+518 | ISP1362EE+518 PHILIPS SMD or Through Hole | ISP1362EE+518.pdf | |
![]() | SKKL250-16E | SKKL250-16E ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKL250-16E.pdf | |
![]() | NE5511279-T1-A | NE5511279-T1-A NEC SMD or Through Hole | NE5511279-T1-A.pdf | |
![]() | 2000676-2 | 2000676-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2000676-2.pdf | |
![]() | MCCAG | MCCAG N/A QFN6 | MCCAG.pdf | |
![]() | LTC6402CUD-20 | LTC6402CUD-20 LINEAR DFN | LTC6402CUD-20.pdf |